（2330）先進封裝大擴產，其中製程是擴充主力，法人估，隨著群創（3481）舊廠購入後設備進機與台中廠產能擴充，2025年台積電CoWoS月產能將上看7.5萬片。
semiwiki分析，台積電在台灣大舉擴充先進封裝產能，其中隨著輝達需求推動，預估2025年 CoWoS 月產能估計6.5萬片~ 7.5萬片，2026年估計月產9-11萬片。
semiwiki也分析，2025年估計輝達佔據CoWoS總需求的63%，表明其在採用 CoWoS 技術方面的領導地位。緊隨其後的是博通，佔13%，是 CoWoS 需求的第二大貢獻者，AMD和Marvell各佔8%，並列第三，表明兩家公司對這項技術的興趣相當。
semiwiki也分析，其他貢獻者包括AWS + Alchip（3%）、英特爾（2%）、Xilinx（1%）和其他（3%）。
研調機構集邦科技（TrendForce）日前在2024年11月已初具報告分析，隨著輝達最新Blackwell平台晶片2025上半年逐步放量後，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，佔比有望逾60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。
此外，主要雲端服務供應商（CSP）積極投入ASIC AI晶片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。
就半導體先進製程發展來看，集邦認為，晶圓廠前段製程發展至7，並導入極紫外光（EUV）微影技術後，鰭式場效電晶體（FinFET）結構自3奈米開始逐漸面臨物理極限，先進製程技術自此出現分歧。
該機構也分析，台積電及英特爾延續鰭式場效電晶體結構，於2023年量產3奈米產品；三星晶圓代工則嘗試由3奈米率先導入環繞式閘極（GAA）架構，並於2022年正式量產，但至今未放量。
標題：台積電先進封裝 CoWoS 大擴產 法人估月產能上看7.5萬片
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