台積電贏了!三星過熱障礙難消 Google爆Pixel 10手機晶片已轉單

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▲消息指出,Google正和台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片。圖為Google Pixel 8系列手機。(圖/《ETtoday新聞雲》資料照)

記者楊絡懸/台北報導

儘管Google今年即將發表Pixel 9系列手機,市場消息指出,Google正和台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片,這顆晶片將由台積電生產、並用於2025年的Pixel 10系列手機。

根據,以往Google的Tensor處理器一直與三星(Samsung)晶片部門合作開發,但對於晶片的散熱和效率,三星需非常努力才能將代工品質媲美台積電。

即將推出Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4仍將由三星製造,不過,有證據顯示,Pixel 10系列手機使用的Tensor G5晶片將由台積電生產,更是Google第一款不是三星代工製造的晶片。

市場已有不少這類的傳聞,都缺乏直接證據,但這篇報導指出,相關證據是從公司進出口發貨清單逐一解析,進而發現Google Tensor G5晶片縮寫代號為「LGA」,即「拉古納海灘」(Laguna Beach)。

此外,Tensor G5晶片還寫上「版本」,資料顯示是「A0」,意思就是這顆晶片還處於最早期的發展階段,相關樣品仍有缺陷要修正,並需要經由系統測試。Google Pixel 10的發表時間還有16個月左右的時間,以此推估科技巨頭的開發階段,合理性也極高。

事實上,Google一直以來都將晶片取代號,並記錄著驗證階段,像是第一代Tensor晶片,就被稱為「白教堂」(Whitechapel),縮寫成「WHI」。

值得注意的是,Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4晶片,代號為「Zuma Pro」(縮寫ZPR),正是Pixel 8系列手機Tensor G3、代號「Zuma」的改良版本。市場推估,Pixel 9不會帶來重大升級。


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