[ad_1] 美國SIA發表報告表示,美國半導體行業的競爭力以及行業所支持的經濟實力、國家安全和技術領先地位取決於高技能的技術勞動力。 爲了確保美國未來的經濟和技術領先地位,並確保實現《芯片和科學法案》的目標,美國必須優先採取政策,創造一支強大、可持續、有能力、具備必要技能的勞動力隊伍,使美國能夠 半導體行業和其他關鍵和新興技術行業在未來幾年競爭和領先。 美國芯片人才挑战 SIA 和牛津經濟研究院的一份報告記錄了半導體行業和美國整體經濟面臨的技能差距。根據該報告,美國在制造和芯片設計的各個級別的技術工人方面都面臨着缺口——如擁有本科及以上學位的科學家和工程師(例如電氣、化學、機械和工藝工程師、材料科學家、計算機科學家)、接受過專業培訓但非四年制學位的技術人員(例如工業運營專家、工程技術人員、設備操作員)以及其他 。 如下圖所示,到 2030 年,美國整體經濟預計將新增 385 萬個需要精通技術領域的就業崗位,而由於熟練技術人員、受過高等教育的工程師和計算機科學家相對稀缺,估計有 140 萬個就業崗位面臨空缺的風險。 對於美國半導體行業來說,到 2030 年,芯片制造和設計領域的勞動力預計將增加近 115,000 個工作崗位,其中大約 67,000 個(即預計新增工作崗位的 58%(以及預計新技術工作崗位的 80%))面臨着空缺的風險。 在空缺職位中,職位如下: 39% (26,400) 是技術人員(其中大多數需要接受一些高等教育培訓,但不需要四年制學位) 35% (23,300) 是擁有四年制學位的計算機科學家或工程師 26% (17,400) 將是碩士或博士級別的工程師 工人短缺的情況遍及整個半導體供應鏈,從推動設計和材料研究的工程師,到操作和維護晶圓廠設備的技術人員。它影響到專門從事芯片功能和設計的無晶圓廠公司、專門專注於芯片制造的代工廠、同時從事這兩項工作的集成設備制造商 (IDM) 以及制造芯片精密設備的供應鏈合作夥伴——他們制造以及該過程中所需的專用化學品、氣體和材料。 應對這一挑战的解決方案必須解決每個角色所需的廣泛技能和知識,並且應根據供應鏈的需求評估以下任何建議。 如果未能解決技術工人的這一缺口,就會對美國在制造和芯片設計方面在全球經濟中的競爭能力、我們的創新和技術領先能力以及最終對我們的國家安全構成風險。國會和歷屆政府都優先考慮美國半導體行業以及其他具有战略重要性的關鍵和新興技術行業(例如人工智能、先進制造、清潔技術等)的領先地位,但它們的成功取決於全面的應對措施,以確保美國勞動力在以下領域受到全球最好的教育和培訓。 芯片法案下的舉措…