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16系列新機傳最快美國時間9月10日亮相,(2330)以3奈米全力衝刺生產新機搭載的全新A18系列處理器之際,封測鏈商機同步大開,包括日月光投控(3711)、台積電轉投資採鈺(6789)等主要協力廠接單熱轉,今年來自蘋果相關應用產出將比去年大增兩成,成為另一大受惠族群。
法人分析,市場先前對蘋果新機受惠廠多聚焦台積電、鴻海、大立光等供應鏈,卻忽視了封測協力廠也是一大贏家。一般預料,iPhone 16系列新機最大革新除了將成為蘋果第一支AI手機之外,原先採用機械式的音量鍵及電源鍵等按鍵都可能更改為電容式觸控按鍵,為新機帶來全新生成式AI手機面貌,催動封測業新一波商機。
業界人士透露,iPhone 16系列將是蘋果第一款生成式AI手機,蘋果內部高度看好有機會掀起換機需求。業界推估,iPhone 16系列新機銷量可望達9,500萬支以上,蘋果更已向供應鏈預定下半年至明年初的產能,且整體產能需求量較去年iPhone 15更多。
值得注意的是,iPhone 16會把音量鍵及電源鍵從機械式更改為電容式觸控,日月光投控以系統級封裝(SiP)拿下iPhone 16電容式觸控按鍵新單,是這次新機供應鏈一大黑馬。
日月光投控向來不評論單一客戶與訂單動向。供應鏈透露,日月光投控因應蘋果需求,其因應iPhone 16電容式觸控按鍵的系統級封裝新單本季開始放量產出,下半年產能將有望逐季放大,讓日月光投控的蘋果訂單一路旺到明年首季。
另一方面,眾所皆知台積電以3奈米操刀iPhone 16搭載的A18及A18 Pro系列處理器,目前也進入密集產出交貨階段。供應鏈透露,蘋果至少已下訂台積電單月逾5萬片3奈米產能,伴隨非蘋品牌客戶AI新機也陸續問世,台積電下半年3奈米產出逐季看增。
台積電轉投資封測廠採鈺也搭上iPhone 16系列新機商機,拿下新機CMOS影像感測器(CIS)封裝大單。
值得注意的是,即便外傳iPhone 16前後鏡頭像素將維持與上一代規格相當,惟供應鏈指出,蘋果在新機後鏡頭塗層當中,將導入原子層沉積(ALD)技術,藉此大幅降低眩光的機會,為此亦變更CIS設計,採鈺將在相關CIS封裝扮演要角,產出量力拚年增20%,挹注下半年產能利用率衝上滿載。
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標題:i16大進化 封測鏈大進補…日月光、採鈺等接單熱轉
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