NVIDIA Blackwell高耗能驅動散熱需求 今年底液冷方案滲透率有望達10%

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▲NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超級晶片。(圖/NVIDIA提供)

記者高兆麟/綜合報導

根據TrendForce最新AI server報告,由於NVIDIA將在2024年底前推出新一代平台Blackwell,屆時大型CSP也會開始建置Blackwell新平台的AI server資料中心,預估有機會帶動液冷散熱方案滲透率達10%。

根據TrendForce,NVIDIA Blackwell平台將於2025年正式放量,取代既有的Hopper平台、成為NVIDIA高階GPU主力方案,佔整體高階產品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI server機種,單顆GPU功耗可達1,000W以上。HGX機種每台裝載8顆GPU,NVL機種每櫃達36顆或72顆GPU,可觀的能耗將促進AI server散熱液冷供應鏈的成長。

TrendForce表示,server晶片的熱設計功耗(Thermal Design Power, TDP)持續提高,如B200晶片的TDP將達1,000W,傳統氣冷散熱方案不足以應付需求;GB200 NVL36及NVL72整機櫃的TDP甚至將高達70kW及近140kW,需要搭配液冷方案方以有效解決散熱問題。

據TrendForce了解, GB200 NVL36架構初期將以氣冷、液冷並行方案為主;NVL72因有更高散熱能力需求,原則上優先使用液冷方案。

觀察現行GB200機櫃系統液冷散熱供應鏈,主要可分水冷板(Cold Plate)、冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)、分歧管(Manifold)、快接頭(Quick Disconnect, QD)和風扇背門(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大零組件。

TrendForce指出,CDU為其中的關鍵系統,負責調節冷卻劑的流量至整個系統,確保機櫃溫度控制在預設的TDP範圍內。TrendForce觀察,目前針對NVIDIA AI方案,以Vertiv為主力CDU供應商,奇鋐、雙鴻、台達電和CoolIT等持續測試驗證中。

根據TrendForce,2025年NVIDIA將以HGX、GB200 Rack及MGX等多元組態AI server,分攻CSPs及企業型客戶,預估這三個機種的出貨比例約為5:4:1。HGX平台可較無痛接軌既有Hopper平台設計,CSPs或大型企業客戶能迅速採用。GB200整櫃AI sever方案將以超大型CSPs為主打,TrendForce預期NVIDIA將於2024年底先導入NVL36組態,以求快速進入市場。NVL72因其AI server整體設計及散熱系統較為複雜,預計將於2025年推出。

TrendForce表示,在NVIDIA大力擴展CSPs客群的情況下,預估2025年GB200折算NVL36出貨量可望達6萬櫃,而GB200的Blackwell GPU用量可望達210-220萬顆。

然而,終端客戶採用GB200 Rack的過程仍有幾項變數。TrendForce指出,NVL72需較完善的液冷散熱方案,難度亦高。而液冷機櫃設計較適合新建資料中心,但會牽涉土地建物規劃等複雜程序。此外,CSPs可能不希望被單一供應商綁住規格,而並採HGX或MGX等搭載x86 CPU架構的機種,或擴大自研ASIC AI server基礎設施,以因應更低成本或特定AI應用情境。


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