世芯備足銀彈「搶產能」 二關鍵

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AI熱潮帶旺ASIC設計服務族群,但也帶來甜蜜的負擔,不只財務要更為充實,也要更積極爭取先進封裝產能。

從財務面來看,(3661)今年1月完成現增參與發行海外存託憑證(GDR),發行總金額約4.12億美元(約新台幣129.5億元)。該公司提到,這次籌資將用於外幣購料,預計每年可節省利息支出,強化財務結構。世芯籌資被認為為爭取更多、更大的AI晶片案準備銀彈。

即使銀彈準備到位,業績能有多少增幅,還要取決於CoWoS產能供應情形。例如去年世芯整體業績讓人刮目相看,但還是受到晶圓代工廠CoWoS產能喫緊的限制,否則去年第3季業績不見得會小幅季減。

另外,CoWoS生產周期也預期會影響創意今年表現,創意表示,有些案件原本預計上半年設計定案,但延遲到下半年,加上其中有些需利用CoWoS,生產周期較長,因此出貨延至明年。

世芯與創意基本上都在投片,台積電先前在法說會上提到,CoWoS需求非常強勁,現階段仍供不應求。


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