![信驊董事長林鴻明。 圖/聯合報系資料照片 信驊董事長林鴻明。 圖/聯合報系資料照片](https://buzzdope.com/wp-content/uploads/2024/06/29743515.jpg&s=Y&x=0&y=108&sw=1277&sh=851&sl=W&fw=800&exp=3600&w=930.jpeg)
伺服器遠端管理晶片(BMC)廠信驊(5274)昨(31)日召開股東常會,信驊董事長林鴻明表示,因應未來雲端伺服器市場,信驊已經備妥四大新產品,預期明年將會開始放量出貨,屆時將有望帶動信驊晶片在伺服器的滲透率,推動營運持續向上成長。
信驊昨天通過配發現金股利20元,以及全面改選董事。
林鴻明指出,信驊未來衝刺雲端企業解決方案的主力產品將有BMC晶片,加上橋接晶片(BIC)與韌體安全晶片(PFR)的出貨量逐步增加、I/O擴充晶片(I/O expander)等三款新產品明年開始導入新伺服器平台,代表明年開始將有四款產品攻入伺服器市場。
標題:信驊新品 明年出貨放量
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