英特爾認錯…擴大釋單台積 操刀範圍擴及關鍵平台主要晶片

[ad_1]

英特爾執行長基辛格。 美聯社

外電報導,晶圓代工業(IFS)受「決策錯誤」影響,將晶圓總數約30%委託給(2330)等外部合約製造商。英特爾的目標是將委外比率降至大約20%。英特爾罕見坦言決策錯誤的調整,也再次讓委外台積電代工的議題浮上檯面。

英特爾最新Lunar Lake平台內部設計資料流出,將中央處理器(CPU)委託台積電以3奈米製程代工,台積電首度迎來期待已久的英特爾主流筆電平台CPU大單,加上原本已談妥的Lunar Lake的繪圖處理器(GPU)、高速IO(PCH)晶片等合作,台積電操刀範圍擴及英特爾關鍵平台全數主要晶片。

除了先進製程,英特爾GPU長期委由台積電操刀,擴大使用台積電7奈米、6奈米、5奈米等先進製程,包含Ponte Vecchio資料中心處理器與Arc Alchemist繪圖處理器,其中Intel Arc系列繪圖處理器採用台積電6奈米製程。

台積電一貫不評論單一客戶訊息,產業界則說,從台積電客戶群釋出的產品藍圖與趨勢來看,英特爾自身先進製程產能不敷使用,最快今年Arrow Lake CPU晶片塊(tile)部分也將外包給台積電,為後續逐步導入更先進製程奠基。

但業界也指出,英特爾委外訂單遲到是常態,主要是英特爾採IDM模式,內部工廠生產狀況將牽動委外進度。先前Meteor Lake遞延至2024年才會有量,讓委外訂單遞延一季至2024年底或2025年初。

英特爾執行長基辛格在法人會議中表示,英特爾晶片代工業務受到決策錯誤的拖累,包括一年前反對使用荷蘭ASML的EUV設備。基辛格說,部分由於這些失誤,英特爾已將晶圓總數的約30%委託給台積電等外部合約製造商。英特爾的目標是將這一數字降至大約20%。英特爾現在已經改用EUV設備,隨著舊機器被逐步淘汰,EUV將滿足愈來愈多的生產需求。

基辛格也透露,2024年將是IFS營運營虧損最嚴重的一年,預期到2027年左右達成收支平衡。英特爾任命佛羅雷斯(Lorenzo Flores)擔任IFS部門的財務長。

基辛格表示:「我們相信這樣的透明度和可問責性是必要的。需要的轉型正在進行中。」


標題:英特爾認錯…擴大釋單台積 操刀範圍擴及關鍵平台主要晶片

鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅爲傳播更多信息之目的,如有侵權行爲,請第一時間聯系我們修改或刪除,多謝。

[ad_2]